MediaTek sebelumnya mengumumkan hal itu dikembangkan chip 3nm pertama bersama dengan TSMC. Namanya tidak disebutkan, namun perusahaan mengatakan bahwa silikon ini 32% lebih hemat energi dibandingkan silikon generasi sebelumnya. Kini, CEO perusahaan Taiwan tersebut berbicara tentang kemitraan erat dengan mitra pengecorannya dan mengatakan bahwa mereka sedang mengerjakan peluncuran produk 3nm pertama mereka, yang dikabarkan akan diberi nama Dimensity 9400.
CEO MediaTek Rick Tsai mengatakan bahwa tahun 2024 akan jauh lebih baik berkat ledakan kecerdasan buatan, dan karena perusahaan menawarkan chipnya sendiri yang berfokus pada arah ini, hal ini akan memberikan hasil yang positif. Analis sebelumnya mencatat bahwa Dimensity 9300 saat ini merupakan chipset paling kuat untuk ponsel pintar, dan sejak produsen ponsel berbasis pada Android menggunakannya di produk andalan mereka, hal ini akan menyebabkan peningkatan pesanan, sehingga pangsa pasar global MediaTek mencapai 35%, sehingga mengancam dominasi Qualcomm.
Direktur umum perusahaan juga mencatat bahwa kemitraan dengan TSMC memungkinkan MediaTek untuk fokus pada chipset 3nm baru, dan melaporkan bahwa perusahaan tersebut juga bekerja sama dengan Intel untuk node 16nm, meskipun tidak jelas silikon mana yang akan dijalankan pada proses manufaktur tersebut.
Dimensity 9400 dikabarkan menjadi chipset 3nm pertama MediaTek, dan perusahaan tersebut rupanya memanfaatkan proses N3E TSMC dengan performa lebih baik dibandingkan varian N3B yang Apple digunakan untuk A17 Pro dan M3.
Hubungan bisnis yang kuat antara kedua perusahaan memungkinkan Dimensity 9400 dioptimalkan untuk mitra manufaktur ponsel cerdas yang berbeda. Dimensity 9300 memiliki kinerja yang luar biasa, tetapi harus mengorbankan efisiensi karena tidak memiliki inti berdaya rendah. MediaTek dikabarkan akan mempertahankan cluster prosesor serupa dengan Dimensity 9400, menawarkan Cortex-X5 dengan desain prosesor yang tidak disebutkan namanya untuk menghadirkan kinerja multi-core yang tak tertandingi. Sayangnya, kurangnya inti yang efisien akan berdampak negatif pada konsumsi daya, sehingga TSMC dan MediaTek dapat bekerja sama untuk memitigasi dampak ini.
Baca juga: