MediaTek mengumumkan bahwa para spesialis akhirnya berhasil mengembangkan chip pertama mereka, yang menggunakan proses 3 nm canggih TSMC. Chip ini diperkirakan akan dirilis sekitar tahun 2024. Ini adalah kemenangan besar bagi MediaTek, karena pesaing utamanya, Qualcomm, belum bisa membanggakan diri dalam mengembangkan chip 3 nm miliknya sendiri dan kemungkinan besar tidak akan mampu melakukannya dalam waktu dekat.
Di sisi lain, hal ini diharapkan terjadi di masa depan iPhone 15 dari Apple akan menampilkan chip 3nm, karena perusahaan yang berbasis di Cupertino tersebut tampaknya telah membeli seluruh inventaris tahun ini yang dimiliki TSMC.
“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi global tercanggih untuk menciptakan produk-produk canggih yang secara signifikan meningkatkan kehidupan kita,” kata MediaTek. – Kemampuan produksi yang stabil dan berkualitas tinggi TSMC memungkinkan MediaTek mendemonstrasikan sepenuhnya desain luar biasa pada chipset andalan. Mereka menawarkan solusi kinerja dan kualitas tertinggi kepada pelanggan global kami dan akan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar perangkat andalan.”
“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada proyek Dimensity berarti bahwa kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel cerdas di saku Anda,” tambah TSMC.
Jelas proses 3nm akan membawa banyak peningkatan dibandingkan pendahulunya. Ya, Anda dapat mengharapkan peningkatan performa, daya, dan dukungan platform penuh untuk komputasi performa tinggi dan aplikasi seluler.
Seperti yang mereka katakan MediaTek, dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm memberikan peningkatan kecepatan sebesar 18% pada daya yang sama dan pengurangan konsumsi daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama. Penting juga untuk dicatat bahwa chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan proses 3nm TSMC tidak akan muncul di ponsel dan tablet hingga paruh kedua tahun 2024. Itu masih jauh di depan persaingan, kecuali Qualcomm tiba-tiba mengumumkan sesuatu lebih awal.
Chip masa depan Dimensi 9300 menggunakan teknologi 4 nm, dan diharapkan kemunculannya pada kuartal IV. tahun ini. Proses 3nm kemungkinan akan digunakan pada penerusnya, Dimensity 9400.
Baca juga: