MediaTek memperkenalkan platform Dimensity 7050 chip tunggal terbarunya untuk smartphone di bagian bawah segmen harga kelas menengah tanpa banyak gembar-gembor. Chipset baru akan debut di smartphone seri yang akan datang realme 11, yang diharapkan akan dirilis minggu depan.
MediaTek sebenarnya sedang melakukan rebranding sistem Dimensity 700, 800, 900, dan 1000 series yang ada, memperkenalkan kembali mereka sebagai seri Dimensity 6000 dan 7000. Langkah ini dirancang untuk menyederhanakan portofolio produk perusahaan dan membuat sistem penamaan lebih jelas bagi konsumen. Teknologi dan spesifikasi inti sebagian besar tetap sama. MediaTek Dimensity 7050 sebenarnya merupakan “penerbitan ulang” dari Dimensity 1080.
Platform Dimensity 7050 diproduksi menggunakan teknologi 6nm TSMC. CPU-nya terdiri dari dua inti Cortex-A78 berkinerja tinggi dengan frekuensi 2,6 GHz dan enam inti Cortex-A55 hemat energi dengan frekuensi 2,0 GHz. Prosesor grafis Mali-G68 MC4 digunakan, ada dukungan untuk RAM LPDDR5/4x dan memori flash UFS 3.1/2.1.
Chipset mendukung layar dengan resolusi hingga 2520×1080 piksel dan kecepatan refresh hingga 120 Hz. Dukungan kamera sangat mengesankan, dengan lensa hingga 200MP, perekaman video 4K HDR, dan fitur-fitur canggih seperti video hardware HDR, triple HDR-ISP, dan MENR. Dimensity 7050 menawarkan dukungan encoding untuk format HEVC dan H.264, serta kompatibilitas dengan codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 dan VP-9.
Perangkat berbasis chipset Dimensity 7050 diharapkan dapat memberikan peningkatan performa gaming yang signifikan. Prosesor tersebut memiliki fitur terintegrasi seperti Wi-Fi Rapid Channel, mode 5G HSR yang dirancang khusus untuk bermain game, dan teknologi hotspot hemat energi untuk memastikan kelancaran bermain game bagi pengguna. Selain itu, chip tersebut mendukung sistem satelit navigasi global (GNSS) dan standar Wi-Fi 6 terbaru, yang semakin memperluas kemampuannya.
Baca juga: