Kami telah menulis tentang smartphone beberapa kali Huawei P50. Hari ini, rendering CAD dari flagship China masa depan ditambahkan ke spekulasi berbagai sumber. Mari kita lihat dan bandingkan dengan data yang sudah diketahui.
Rendering CAD dari @MENGAPA menunjukkan modul besar dengan empat kamera di bagian belakang. Ini juga dilengkapi dengan tampilan pusat punch-hole.
Huawei P50 akan menggunakan layar datar 6,3 inci. Dimensi smartphone adalah 156,7×74,0×8,3 mm. Jika kita memperhitungkan tonjolan modul kamera belakang, ketebalan perangkat akan menjadi 10,6 mm. Dengan demikian, bodi smartphone ini lebih besar dari Huawei P40 yang berdimensi 148,9x71,06x8,5 mm.
Disain Huawei P50 lebih sederhana daripada versi Pro. Smartphone ini dibekali panel kaca belakang dan bingkai metal agak melengkung dengan desain yang lebih tradisional dan simpel. Menurut data yang ada, Huawei P50 sedikit lebih tebal dari Huawei P50 Pro.
Menurut rumor yang beredar, seri P50 sudah tersedia untuk produksi serial. Seri ini mencakup tiga model: versi dasar, P50 Pro dan P50 Pro+. Di antara keunggulannya adalah kualitas layar, sistem kamera belakang ultra-sensitif baru, dan fungsi game. Sebagai tambahan, Huawei P50 akan hadir dengan chip HiSilicon Kirin 9000E. Dua model lama akan menggunakan chip Kirin 9000.
Baca juga: